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微波介質(zhì)陶瓷
陶瓷基板
介質(zhì)諧振器
微波鐵氧體基板
微波、毫米波原件
微波、毫米波器件
金錫合金預(yù)成型焊片
陶瓷墊片、短路片
新產(chǎn)品
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HTCC 高溫共燒陶瓷 / LTCC低溫共燒陶瓷:
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陶瓷生帶參數(shù)
項目
參數(shù)
典型值
材質(zhì)
96% AL2O3 or 99.0% ALN
陶瓷生帶厚度
0.004"~0.025" inch (0.102~0.635mm)
0.010" (0.254mm)
長寬尺寸精度
<± 5.0%
厚度尺寸精度
<± 10.0%
平面度
< 0.005 inch / inch
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孔設(shè)計參數(shù)
項目
參數(shù)
典型值
孔的最大數(shù)量
<1000
孔的直徑
0.004 "~0.020 "(0.10~0.50mm)
0.010 "(0.25mm)
孔的位置精度
<0.0004 " (0.01mm)
孔的厚徑比
>0.4
兩孔心最小間距
>2.5*孔徑
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電路
設(shè)計參數(shù)
項目
參數(shù)
典型值
線寬
> 0.006 " (0.152mm)
間隙
> 0.006 " (0.152mm)
位置精度
<0.0004 " (0.01mm)
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陶瓷覆銅板
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陶瓷封裝 、陶瓷 外殼
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